崗位職責：1、工藝開發與優化：負責封裝工藝的設計與開發，包括但不限于晶圓級封裝（WLP）、倒裝焊（Flip Chip）、扇出型封裝（Fan-out）、扇入型封裝（Fan-in）、2.5D封裝（COWOS）等；持續優化封裝工藝，提升產品封裝良率，降低生產成本。2、跨部門協作與項目推進：與設計、仿真團隊密切溝通，參與新產品研發的封裝方案評審，從工藝可行性角度提出建議，制定Design rule，了解基板工藝制程，SI/PI仿真等相關內容，完成DFM sign off，確保封裝的可制造性 (DFM) 和可靠性；3、技術文件編制與管理：編制封裝工藝規程（SOP）、封裝和基板工藝參數SPEC、檢驗標準等技術文件，并確保文件的準確性、完整性。4、管理制造與質量控制：就產品事宜與基板廠/封裝廠對接，保證工藝穩定性和產品質量。5、產品可靠性測試與改進：制定封裝產品的可靠性測試方案，如高低溫循環測試、濕熱測試等，組織開展可靠性測試工作；分析測試數據，了解抽樣規則和壽命加速評估方法，識別產品可靠性風險點，提出工藝改進措施并推動落地。任職要求： 1、本科及以上學歷，微電子、電子工程、材料科學等相關專業； 2、3年及以上封裝工藝開發、生產技術支持相關工作經驗，具備芯片-封裝交互（CPI）知識，有超大尺寸封裝經驗者優先；3、 具有基板制造的知識和經驗，具備審查基板設計文件的能力，有過DFM經驗； 4、良好的組織，協調和協作技能，與外部供應商和內部團隊溝通順暢。 5、以結果為導向，具有較強的質量意識和意識的責任。

摩爾線程智能科技（北京）有限責任公司（簡稱：摩爾線程）是一家以全功能GPU芯片設計為主的集成電路高科技公司，能夠為科技生態合作伙伴提供強大的計算加速能力，致力于打造為下一代互聯網提供多元算力的元計算平臺。